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手套箱激光封焊机

手套箱激光封焊机

为对封装环境有更高要求的电子器件专门开发,可实现在真空环境下(10-3Pa)对器件进行气密封装,隔绝外部干扰,保持长期可靠性。

机型先容

本机型是为对封装环境有更高要求的电子器件专门开发,可实现在真空环境下(10-3Pa)对器件进行气密封装,隔绝外部干扰,保持长期可靠性。

机型特点

l 新一代光纤激光器,能量更稳定,电光转换效率高,寿命长,易维护,无需任何耗材;

l 适用于可阀、硅铝、铜等金属材料封接;

l 进出双过渡舱,高温烘烤和水冷散热;

l 标配惰性气体环境,选配激光焊接真空腔体。



序号

技术指标

规格参数

1

激光波长

1080nm

2

激光功率

500W

3

功率调节范围

10-100%

4

最大调制频率

5kHz

5

焊接气氛

氮气、氩气或真空

6

焊接漏率

≤5×10-9Pa·m3/s(国军标548B)

7

过渡舱真空度

10-3Pa

8

手套箱泄漏率

≤0.05vol%/h

9

净化能力

H2O﹤1ppm ,O21ppm

10

风机流量

0-100m3/h

11

氧分析仪

测量范围0-1000ppm,精度±1%ppm

12

水分析仪

测量范围0-500ppm,精度±1%ppm

13

真空焊接模块(选配)

真空舱体,带激光窗口,真空泵组,管路,真空舱门等

14

尺寸(长宽高)

2670mm×1000mm×1900mm

15

重量

1500KG


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