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FPC精密钻孔解决方案

FPC精密钻孔解决方案

方案概况

钻孔是实现多层电路板中层与层之间电气连接的必要手段,是FPC生产的主要环节。钻孔加工占据了35%的时间和成本,而且微孔质量的好坏直接影响到柔性电路板的机械装配性能和电器连接性能。目前,钻孔工艺要求单张板钻孔数量过万,且一致稳定;通孔要完全贯穿,盲孔不能有残胶,底铜伤害范围0-3 μm;最小盲孔直径25μm,加工精度±20μm;单脉冲最高钻孔效率要达到2000个/秒。如何实现钻孔的一致性、控制盲孔孔深和孔径定位精度、同时实现高质量高效打孔是FPC行业的一大难点。

镭通创新研发的FPC精密紫外激光钻微孔设备,可完成高质量通孔、盲孔和开窗等加工;可以在高径深比的情况下,在有机或非有机的基板上钻制最小直径可达25μm左右的微孔;可以实现无接触式加工,材料无变形;对铜箔、黏胶、PI等材料的吸取效率高,尤其在覆盖膜开窗应用上接近“冷加工”,几乎无烧蚀痕迹;波长短,聚焦光斑小,加工精度高;高精度平台集成优化设计,加工效率高。

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