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半导体器件气密性封装方案

半导体器件气密性封装方案

方案概况

半导体器件封装是要隔绝外界空气中的水汽和杂质对内部芯片的腐蚀,气密性的质量直接影响其芯片的性能发挥和与之连接的电路板的设计及制造。目前,半导体封装大多采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料粘合的方式,痛点是材料容易老化,影响器件的寿命、性能及可靠性。

镭通激光的半导体器件气密性封装方案,基于企业自主研发的全无机封装材料及激光封焊设备,可提供达到军工标准的封装气密性,大幅提升器件的寿命及性能。适用于UV LED、MEMS、晶振、微波器件、厚膜IC、光电探测器等器件。

相关产品

微电子激光封焊机半导体器件无机封装材料

应用案例

广州市鸿利秉一光电科技有限企业


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